今天 ，从入程我们继续往下讲 ，放弃说说芯片（晶粒）的芯片细制制作流程。
这个环节 ，造流是从入程芯片制造过程中最难的部分 。我尽量讲得通俗易懂一些 ，放弃也希望大家能耐心看完 。芯片细制
首先，造流在切割和抛光后的从入程晶圆上 ，我们要先做一层氧化 。放弃
氧化的芯片细制目的 ，免费模板是造流在脆弱的晶圆表面 ，形成一层保护膜（氧化层） 。从入程氧化层可以防止晶圆受到化学杂质、放弃漏电流和刻蚀等影响 。芯片细制
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氧化的工艺 ，包括热氧化法 、等离子体增强化学气相沉积法（PECVD） 、电化学阳极氧化等。
其中 ，最常用的是热氧化法，即在800~1200°C的亿华云高温下，形成一层薄而均匀的二氧化硅层 。
根据氧化时所使用的气体 ，氧化也分为干法氧化和湿法氧化。
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干法氧化 ，通过输入纯氧 ，使其在晶圆表面流动 ，从硅进行反应 ，形成二氧化硅层 。湿法氧化 ，是同时使用氧气和高溶解度的水蒸气 。
干法氧化的模板下载速度慢 ，但形成的氧化层很薄 ，而且致密 。湿法氧化的速度快 ，但保护层相对较厚 ，且密度较低 。
目前 ，干法氧化是半导体制造中的主流技术 。湿法氧化更多用于非关键层或特定厚膜需求场景 。
接下来 ，终于到了最最最重要的环节——光刻。
我们这几年一直耿耿于怀被“卡脖子”的光刻机 ，就和这个环节有关 。
所谓“光刻” ，其实简单来说 ，就是像印刷机一样 ，把芯片电路图给“刻”在晶圆上 。
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光刻可以分为涂胶 、曝光 、显影三个主要步骤 。我们逐一来看 。建站模板
首先，是涂胶 。
这个胶 ，叫做光刻胶，有时候也叫光阻，是一种光敏材料。
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光刻胶有两种类型 ：正胶和负胶 。
正胶 ，被特定的光束照射（曝光）之后，分子结构会发生变化，变得容易溶解 。负胶，恰好相反 ，源码下载被照射之后 ，会变得难以溶解 。大部分情况 ，用正胶 。
涂胶时 ，先让晶圆在1000~5000RPM的速度下旋转 。然后 ，将光刻胶少量倒在晶圆的中心 。光刻胶会因为离心力的作用 ，逐渐扩散到整个晶圆的表面 ，形成一层1到200微米厚的均匀涂层 。
涂胶
值得一提的是 ，光刻胶也是一个技术含量很高的材料 。国内使用的大部分光刻胶都来自日本 。
涂胶完成后 ，会对晶圆进行软烤加热 ，让光刻胶稍微固化一些。这个步骤叫“前烘” 。
接着 ，该光刻机登场了，要进行曝光 。
将晶圆放入光刻机 ，同时 ，也将掩模放入光刻机 。
掩模，全名叫光刻掩膜版 ，也叫光阻 ，英文名mask 。它是光刻工艺的核心 ，也是芯片设计阶段的重要输出物 。（后续 ，小枣君会专门介绍芯片设计阶段 。）
掩模是一块带有不透明材料（如铬）图案层的玻璃或石英板 。上面的图案，其实就是芯片的蓝图 ，也就是集成电路版图 。
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掩模
在光刻机中 ，晶圆和掩模都被精准固定 。然后 ，光刻机的特殊光源（汞蒸气灯或准分子激光器）会发出光束（紫外线） ，光束会通过掩模版的镂空部分 ，以及多层透镜（将光进行汇聚），最终投射到晶圆的一小块面积上 。
精细的电路图案 ，就这样“投影”在晶圆上 。
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以正性光刻胶为例 ，被照射位置的光刻胶 ，会变得容易溶解 。未被照射的光刻胶，则毫发无损 。
固定晶圆和掩模的机械位不停地移动 ，光束不停地照射 。最终 ，在整个晶圆上 ，完成数十个至数百个芯片的电路“绘制” 。
光刻机工作过程
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硅片从光刻机出来后 ，还要经历一次加热烘焙的过程（120~180℃的环境下 ，烘焙20分钟），简称后烘 。
后烘的目的 ，是让光刻胶中的光化学反应充分完成 ，弥补曝光强度不足的问题。同时 ，后烘还能减少光刻胶显影后 ，因为驻波效应产生的一圈圈纹路 。
接下来，是显影 。
曝光之后 ，将晶圆浸泡在显影溶液中 。显影溶液会去除被照射过的光刻胶（正胶），露出图案 。
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然后 ，对晶圆进行冲洗并干燥 ，就能够留下一个精确的电路图案了 。
这里插一段，专门说说这个光刻机。
传统的光刻技术 ，通常使用深紫外光（DUV）作为光源，波长大约在193nm（纳米） 。光波的波长 ，限制了光刻工艺中最小可制造的特征尺寸（即分辨率极限）。随着芯片制程的不断演进 ，传统的DUV光刻技术，逐渐无法满足要求 。
于是，就有了EUV光刻机 。
EUV光刻机使用极紫外光（Extreme Ultra-Violet ，EUV）作为光源 ，波长仅为13.5nm，远远小于DUV 。这使得EUV光刻能够创建更小的特征尺寸 ，满足先进芯片制程（如7nm、5nm、3nm）的制造需求。
EUV光刻对光束的集中度要求极为严格 ，工艺精度要求也非常变态 。例如 ，EUV光刻机用于反射的镜子长度为30cm（厘米） ，表面起伏不得超过0.3nm（纳米） 。相当于修一条从北京到上海的铁轨 ，要求铁轨的起伏不能超过1mm 。
极高的技术指标要求 ，使得EUV光刻机的制造变得非常非常困难。全球范围内能够研发和制造EUV光刻机的企业屈指可数 。而居于领先地位的 ，就是大名鼎鼎的荷兰ASML（阿斯麦）公司 。
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根据ASML透露的信息，每一台EUV光刻机 ，拥有10万个零件 、4万个螺栓 、3千条电线 、2公里长软管。EUV光刻机里面的绝大多数零件 ，都是来自各个国家的最先进产品 ，例如美国的光栅 、德国的镜头、瑞典的轴承 、法国的阀件等。
单台EUV光刻机的造价高达1亿美元 ，重量则为180吨。每次运输，要动用40个货柜 、20辆卡车，每次运输需要3架次货机才能运完。每次安装调试 ，也需要至少一年的时间。
ASML的EUV光刻机产量，一年最高也只有30部，而且还不肯卖给我们。整个芯片产业里面 ，“卡脖子”最严重的 ，就是这个EUV光刻机。
好了 ，继续聊芯片制造流程。
现在 ，图案虽然是显现出来了，但我们只是去掉了一部分的光刻胶 。我们真正要去掉的 ，是下面的氧化层（未被光刻胶保护的那部分） 。
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也就是说 ，我们还要继续往下“挖洞” 。
这时要采用的工艺 ，就是刻蚀 。
刻蚀工艺分为湿法刻蚀和干法刻蚀两种。
湿法刻蚀，是将晶圆片浸入到含有特定化学剂的液体溶液中 ，利用化学反应来溶解掉未被光刻胶保护的半导体结构（氧化膜）。
干法刻蚀，是使用等离子体或者离子束等来对晶圆片进行轰击 ，将未被保护的半导体结构去除。
刻蚀工艺中，有两个概念需要关注 。一是各向同性（各向异性） ，二是选择比 。
如上图所示 ，湿法刻蚀的时候，会朝各个方向进行刻蚀 ，这就叫“各向同性” 。而干法刻蚀 ，只朝垂直方向进行刻蚀 ，叫“各向异性”。显然后者更好 。
刻蚀的时候 ，既刻蚀了氧化层，也刻蚀了光刻胶 。在同一刻蚀条件下 ，光刻胶的刻蚀速率与被刻蚀材料（氧化层）的刻蚀速率之比 ，就是选择比 。显然 ，我们需要尽可能少刻蚀光刻胶 ，多刻蚀氧化层 。
目前 ，干法刻蚀占据了主导地位 ，是业界的优先选择 。
因为干法刻蚀具有更强的保真性 。而湿法刻蚀的方向难以控制 。在类似3nm这样的先进制程中 ，容易导致线宽减小 ，甚至损坏电路，进而降低芯片品质 。
好啦 ，“挖洞”的工艺 ，介绍完了。
此时的晶圆表面，已经被刻出了各式各样的沟槽和图形 。
接下来 ，我们再来看看掺杂工艺。
之前介绍芯片基础知识（半导体芯片 ，到底是如何工作的？）的时候 ，小枣君提过 ，晶体管是芯片的基本组成单元。而每一个晶体管 ，都是基于PN结 。如下图（MOSFET晶体管，NPN）所示 ，包括了P阱 、N阱 、沟道 、栅极，等等 。
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前面的光刻和刻蚀 ，我们只是挖了洞 。接下来 ，我们要基于这些洞，构造出P阱 、N阱 。
纯硅本身是不导电的 ，我们需要让不导电的纯硅成为半导体 ，就必然需要向硅内掺入一些杂质（称为掺杂剂） ，改变它的电学特性 。
例如 ，向硅材料内掺入磷、锑和砷 ，就可以得到N阱 。掺入硼 、铝 、镓和铟 ，就可以得到P阱 。
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N是有自由电子的。P有很多空穴，也有少量的自由电子 。通过在通道上加一个栅极，加一个电压 ，可以吸引P里面的电子 ，形成一个电子的通道（沟道）。在两个N加电压 ，NPN之间就形成了电流 。
如下图所示 ：
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图中 ，底下就是P阱衬底。两个洞是N阱 。
也就是说 ，做这个NPN晶体管时 ，在最开始氧化之前 ，就已经采用了离子注入 ，先把衬底做了硼元素（含少量磷元素）掺杂 ，变成了P阱衬底。（为了方便阅读 ，这个步骤我前面没讲 。）
现在 ，挖洞的部分 ，就可以做磷元素掺杂 ，变成N阱 。
大家看懂了没 ？掺杂的目的 ，就是创造PN结 ，创造晶体管 。
掺杂 ，包括热扩散（Diffusion）和离子注入（Implant）两种工艺。因为热扩散工艺因其难以实现选择性扩散 ，所以 ，除特定需求之外 ，目前大部分都是使用离子注入工艺。
离子注入 ，就是用高能粒子束 ，将杂质直接射入到硅片中 。
离子源基本上都是注入气体（因为方便操作） ，例如磷烷（PH3）或者三氟化硼（BF3） 。气体通过离化反应室时 ，被高速电子撞击，气体分子的电子被撞飞 ，变成离子状态 。
此时的离子成分比较复杂 ，包括硼离子、氟离子等 。就要通过质谱分析仪，构建磁场 ，让离子发生偏转，把需要的离子挑出来（不同的离子 ，偏转角度不一样） ，然后撞到晶圆上 ，完成离子注入。
离子注入机的构造 （来源
：《半导体制造技术导论》）
此时 ，二氧化硅层（氧化层）就变成了离子注入的阻挡层 。
离子注入之后 ，需要将硅表面加热到900℃ ，进行退火。
退火 ，可以让注入的掺杂离子进一步均匀扩散到硅片中 。同时，也可以修复离子注入对晶圆造成的损伤（离子注入时 ，会破坏硅衬底的晶格） 。
前面说了那么多 ，我们都是在“挖洞”。接下来，我们要开始“盖楼” 。
我们先看一个成品芯片的架构图（局部示例） ：
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大家会发现 ，这是一个非常复杂的立体结构。它有很多很多的层级 ，有点像大楼 ，也有点像复杂的立体交通网 。
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在这个架构的最底下 ，就是我们前面辛苦打造的硅衬底，也就是基底 。
作为芯片大厦的低级 ，衬底必须有很好的热稳定性和机械性能 ，还需要起到一定的电学隔离作用，防干扰 。
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衬底上 ，是大量的晶体管主体部分 。在衬底的上层 ，是大量的核心元件 ，例如晶体管的源极 、漏极和沟道等关键部分 。
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FinFET晶体管（鳍式晶体管）
晶体管的栅极，主要采用的是“多晶硅层” 。因为多晶硅材料具有更好的导电性和稳定性 ，适合控制晶体管的开关态 。晶体管的源极 、漏极 、栅极的连接金属 ，通常是钨 。
再往上 ，我们就需要构建大量的道路（电路） ，把这些晶体管连接起来 ，组成复杂的功能电路 。
做这个连接电路，当然是金属比较合适 。所以 ，主要用的是铜等金属材料 。我们姑且将这层 ，叫做金属互连层。
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全都是金属，当然容易短路 。所以 ，也需要一些绝缘层（膜），把电路隔离开 。
在芯片的最上面 ，一般还要加一个钝化层 。钝化层主要发挥保护作用 ，防止外界（如水汽、杂质等）的污染 、氧化和机械损伤。
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那么 ，这么多层，到底是如何搭建起来的呢 ？
答案就是薄膜沉积 。
这一层又一层的架构，其实就是一层又一层的薄膜（厚度在次微米到纳米级之间） 。有的是薄金属（导电）膜 ，有的是介电（绝缘）膜 。创造这些膜的工艺 ，就是沉积 。
沉积包括化学气相沉积（CVD） 、物理气相沉积（PVD）和原子层沉积（ALD） 。
化学气相沉积 (CVD) 是通过化学反应 ，生成固态物质，沉积到晶圆上 ，形成薄膜。它常用来沉积二氧化硅 、氮化硅等绝缘薄膜（层） 。
化学气相沉积示例
化学气相沉积 (CVD) 的种类非常多 。等离子体增强化学气相沉积（PECVD ，前面说氧化的时候，也提到它） ，是借助等离子体产生反应气体的一种先进化学气相沉积方法 。
这种方法降低了反应温度 ，因此非常适合对温度敏感的结构 。使用等离子体还可以减少沉积次数 ，往往可以带来更高质量的薄膜 。
物理气相沉积 (PVD) 是一种物理过程 。
在真空环境中 ，氩离子被加速撞击靶材 ，导致靶材原子被溅射出来 ，并以雪片状沉积在晶圆表面 ，形成薄膜 ，这就是物理气相沉积 。它常用来沉积金属薄膜（层） ，实现电气连接 。
溅射沉积示例
通过薄膜沉积技术（如PVD溅射 、电镀）形成金属层（如铜 、铝）的过程 ，业内也叫做金属化 ，或者金属互连 。
金属互连包括铝互联和铜互连 。铜的电阻更低 ，可靠性更高（更能抵抗电迁移） ，所以现在是主流选择 。
原子层沉积（ALD） ，是一种可以将物质以单原子膜形式一层一层的镀在基底表面的方法 ，和普通化学沉积有一些相似。
原子层沉积是交替沉积 。它先做一次化学沉积 ，然后用惰性气体冲掉剩余气体 ，再通入第二种气体，与吸附在基体表面的第一种气体发生化学反应。生成涂层 。如此反复 ，每次反应只沉积一层原子。
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这种方式的优点是非常精确 。它可以通过控制沉积周期的次数 ，实现薄膜厚度的精确控制 。
在进行光刻、刻蚀 、沉积等工艺的过程中，需要反反复复地进行清洗和抛光 。
清洗 ，采用的是高纯度化学溶液 ，目的是移除其表面残留的杂质和污染物，确保后续工艺的纯净度 。
抛光 ，是消除晶圆表面的起伏和缺陷 ，提高光刻的精度和金属互联的可靠性 ，从而实现更高密度更小尺寸的集成电路设计和制造 。
上期介绍晶圆制备的时候，我们提到过CMP（化学机械平坦化） ，也就是采用化学腐蚀 、机械研磨相结合的方式，对晶圆表面进行磨抛 ，实现表面平坦化。
如果没有CMP过程 ，这个大厦就是一个“歪楼” 。后续工艺都没办法进行 ，做出来的芯片也无法保证品质 。
图片来源 ：网络
前面说了 ，芯片包括几十甚至上百层 。
事实上 ，每一层的搭建 ，其实就是光刻、蚀刻 、沉积 、清洗 、CMP的反复循环 。
如下面的gif动图所示 ：
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慢动作分解 ：
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大家都看明白了没 ？
经过N次的反复循环 ，芯片这栋大楼 ，终于“封顶”啦 。撒花 ！撒花 ！
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别高兴得太早 ！“封顶”之后 ，还有很多“善后”工艺呢 ！
经过前面的工序之后 ，晶圆上形成了一个个的方形小格，也就是晶粒（Die） 。
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“Die”这个词 ，大家第一次看到可能会比较惊讶，这不是“死”的意思嘛 。
但实际上，它和“死”没关系。这个“Die” ，源自德语“Drahtzug”（拉丝工艺） ，或与切割动作“Diced”相关 。也有说法称 ，早期的半导体工程师，会用“Die”形容晶圆上切割出的独立单元 ，如同硬币模具 。
大厦封顶，第一件事情 ，当然是测试。
测试是为了检验半导体芯片的质量是否达到标准 。那些测试不合格的晶粒 ，不会进入封装步骤 ，有助于节省成本和时间 。
电子管芯分选（EDS）是一种针对晶圆的测试方法，通常分为五步，具体如下 ：
第一步，电气参数监控（EPM） 。
EPM会对芯片的每个器件（包括晶体管 、电容器和二极管）进行测试 ，确保其电气参数达标 。EPM提供的电气特性数据测试结果，将被用于改善工艺效率和产品性能（并非检测不良产品） 。
第二步 ，晶圆老化测试 。
将晶圆置于一定的温度和电压下进行测试 ，可以找出那些可能发生早期缺陷的产品 。
第三步，针测（Chip Probing） 。
此时的芯片，因为还没有切割和封装 ，其管脚（或称为垫片）是直接暴露在外的 。
所以 ，针测 ，就是利用精密的探针台和探针卡 ，连接芯片管脚与自动化测试设备（ATE）。
ATE会施加预定的测试信号 ，检查芯片是否符合预设的性能标准 ，如工作电压 、电流消耗 、信号时序以及特定功能的正确执行 。针测还可以进行电性测试（检测短路 、断路 、漏电等缺陷），以及温度 、速度和运动测试 。
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第四步，修补 。
没错，有些不良芯片是可以修复的 ，只需替换掉其中存在问题的元件即可。
第五步，点墨 。
未能通过测试的晶粒 ，需要加上标记 。过去 ，我们需要用特殊墨水标记有缺陷的芯片 ，保证它们用肉眼即可识别 。如今 ，由系统根据测试数据值 ，自动进行分拣 。
测试之后，芯片制造的前道工艺 ，就全部完成啦 。能坚持看到这里的 ，都是真爱啊 ！
总结一下整个过程，如下图所示：
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(责任编辑：电脑教程)