报告:2030 年美国芯片业人才缺口将达 6.7 万人

[物联网] 时间:2025-11-26 21:41:13 来源:设计引擎 作者:系统运维 点击:114次

7 月 25 日消息,报告根据周二公布的年美一项行业协会的研究报告  ,到 2030 年,国芯美国半导体行业将面临约 6.7 万名人才的片业缺口 。该报告由美国半导体行业协会(SIA)和牛津经济研究所(Oxford Economics)联合编制 。缺口

报告预测,将达到本十年末 ,服务器租用报告美国芯片行业的年美员工数量将从今年的约 34.5 万人增长到 46 万人。但是国芯,按照目前的片业学校毕业率 ,美国无法培养出足够的缺口合格人才来跟上这一增长。建站模板

这份报告发布之际 ,将达正值美国努力加强其国内芯片产业 。报告8 月 9 日,年美美国总统签署了《芯片法案》 ,国芯该法案为新建制造厂、研发等方面拨出了资金。美国商务部负责管理该法案规定的 390 亿美元(IT之家备注:当前约 2804.1 亿元人民币)的制造补贴,云计算英特尔、台积电和三星电子等公司已表示将申请这些补贴 。该法案还为新建芯片工厂提供了 25% 的投资税收抵免 ,价值 240 亿美元。

SIA 表示,这些工厂将创造就业机会 。预计短缺的岗位包括计算机科学家、源码库工程师和技术人员  ,未来芯片业约一半的工作岗位将是工程师。

SIA 主席约翰・诺伊弗(John Neuffer)表示  :“这是我们长期面临的一个问题  。但是随着《芯片法案》的源码下载出台 ,以及更多的制造业转向美国本土 ,这个问题变得更加突出 。”

报告还指出,美国缺乏科学、技术 、工程和数学毕业生的问题不仅局限于芯片行业。免费模板到 2023 年底 ,可能有 140 万个职位无人能够胜任 。

(责任编辑:物联网)

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